镀金陶瓷；DPC簿膜电路板

一、简况
     我公司从事氮化铝，氧化铝等大功率陶瓷散热基板，导热系数20-240W/M.K；镀层种类：黄金，铂金，银，镍，锌，彩色钛等；密布线0.5mil、小通孔2mil、薄镀层2nm、厚金层500um、加工陶瓷热沉、陶瓷镀金基板、陶瓷热沉加工、镀金载体、散热基板、导热垫块等。

二、产品特点
    ● 制造工艺：厚/薄膜工艺（HTCC、DPC）工艺；
    ● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
    ● 具有散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
    ● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装、焊接等；
    ● 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
    ● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
    ● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
    ● 具有散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
    ● 表面银钯、银铂或镀金处理，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
    ● 气密性强、适合绝缘封装；

三、产品特性
    1、 工作温度范围：–40℃～+125℃
    2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片
    3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料
    4、 产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性；
    5、 表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好；
 

四、产品使用注意事项
   1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。
   2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
   3．使用前需烘干除湿；
   4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。