AMB陶瓷板 IGBT陶瓷电路板 DBC陶瓷 厚铜板 新能源大功率载流陶瓷板
更新时间:2021-09-01 14:22:57
价格:请来电询价
基板:陶瓷板;铜板;其他
层数:双面
绝缘层厚度:薄型板
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详细介绍
陶瓷金属化产品是在厚薄膜电路工艺技术上,通过陶瓷表面金属化制造工艺沉积功能性金属层,一般是镍钯金等。产品具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点,欢迎选购。
产品特性
1、 工作温度范围:–40℃~+125℃
2、 基片材料:96%AL2O3陶瓷基片
3、 导体材料:Ag/Pd/Pt/Cu/Au,导体附着力强,进口导电材料
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